產(chǎn)品名稱:?四氟化碳
分子式:?CF4
UN No.?UN1956
CAS No.?75-73-0
產(chǎn)品純度:99.999%
包裝說明:47L DOT鋼瓶，鋼瓶尺寸23 × 130cm，316L SS材質(zhì)閥門，閥門型號CGA660；40L高壓無縫鋼瓶，凈重30kg/瓶，瓶頭閥是銅質(zhì)閥門是QF-2，出口螺紋是G5/8

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產(chǎn)品說明:

四氟化碳是不燃燒的無色、無味的壓縮氣體，充裝于四氟化碳鋼瓶中，飽和蒸汽壓約壓力2000 psig。四氟化碳是目前微電子工業(yè)中用量最大的等離子蝕刻氣體，可廣泛應(yīng)用于硅、二氧化硅、氮化硅，磷硅玻璃及鎢等薄膜材料的蝕刻，在電子器件表面清洗，太陽能電池的生產(chǎn)，激光技術(shù)、氣相絕緣、低溫制冷、泄漏檢驗(yàn)劑、控制宇宙火箭姿態(tài)，印刷電路生產(chǎn)中的去污劑等方面也大量使用。由于四氟化碳的化學(xué)穩(wěn)定性，四氟化碳可用于金屬冶煉，例如：銅、不銹鋼，碳鋼、鋁、蒙乃爾等；還可用于塑料行業(yè)；如：合成橡膠、氯丁橡膠、聚氨基甲酸乙酯。

四氟化碳用途

四氟化碳是目前微電子工業(yè)中用量最大的等離子燭刻氣體，其高純氣及四氟化碳高純氣配高純氧氣的混合體。
1：在電子器件表面清洗、太陽能電池的生產(chǎn)、激光技術(shù)、氣相絕緣、低溫制冷、
泄漏檢驗(yàn)劑、控制宇宙火箭姿態(tài)、印刷電路生產(chǎn)中的去污劑等方面也大量使用。
2：可廣泛應(yīng)用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及鎢薄膜材料的燭刻。對于硅和二氧化硅體系，采用CF4-H2反應(yīng)離子刻蝕時，通過調(diào)節(jié)兩種氣體的比例，可以獲得45：1的選擇性，這在刻蝕多晶硅柵極上的二氧化硅薄膜時很有用。
3：由于化學(xué)穩(wěn)定性極強(qiáng)，CF4還可以用于金屬冶煉和塑料行業(yè)等。
4.：四氟化碳的溶氧性很好，因此被科學(xué)家用于超深度潛水實(shí)驗(yàn)代替普通壓縮空氣。目前已在老鼠身上獲得成功，在275米到366米的深度內(nèi)，小白鼠仍可安全脫險。
注意事項(xiàng):

四氟化碳是不燃性壓縮氣體。儲存于陰涼、通風(fēng)倉間內(nèi)。倉內(nèi)溫度不宜超過60℃。遠(yuǎn)離火種、熱源。防止陽光直射。應(yīng)與易燃或可燃物分開存放。驗(yàn)收時要注意品名，注意驗(yàn)瓶日期，先進(jìn)倉的先發(fā)用。搬運(yùn)四氟化碳時輕裝輕卸，防止鋼瓶及附件破損。泄漏時，應(yīng)迅速撤離泄漏污染區(qū)人員至上風(fēng)處，并進(jìn)行隔離，嚴(yán)格限制出入。建議應(yīng)急處理人員戴自給正壓式呼吸器，穿一般作業(yè)工作服。盡可能切斷泄漏源。合理通風(fēng)，加速擴(kuò)散。如有可能，即時使用。漏氣容器要妥善處理，修復(fù)、檢驗(yàn)后再用。
四氟化碳的物理化學(xué)性質(zhì)
分子量：88.005
熔點(diǎn)(101.325kPa)：????-186.8℃
沸點(diǎn)(101.325kPa)：????-128.0℃
液體密度(-127.94℃，101.325kPa)：1603kg/m3
氣體密度(0℃，101.325kPa)：????3.946 kg/m3
相對密度(氣體，0℃，101.325kPa)：??3.05
氣液容積比(15℃，100kPa)：436 L/L
比容(21.1℃，101.325kPa)：0.2747m3/kg
臨界溫度：????-45.6℃
臨界壓力：????3739kPa
臨界密度：????629kg/m3
壓縮系數(shù)：

熔化熱(-186.8℃)：????7.609 kJ/kg
氣化熱(-127.94℃，101.325kPa)：??135.65 kJ/kg
比熱容(氣體，25℃，101.325kPa)：Cp=696 J/(kg·K)
Cv=602J/(kg·K)
比熱比(氣體，25℃，101.325kPa)：Cp/Cv=1.157
蒸氣壓(-180.65 C)：0.20 kPa
(-120℃)：????165 kPa
(-50℃)：????3220 kPa
粘度(101.325kPa，0℃，氣體)：0.0161 mPa·S
(-60.0℃，液體)：0.170 mPa·S
表面張力(-80.0℃)：????6.4 mN/m
導(dǎo)熱系數(shù)(101.325kPa，0℃)：0.01503 w/(m·K)
(液體，-60.0℃)：0.07196 w/(m·K)
折射率(-73℃)：????1.151